Intels Neuigkeiten für Entwickler rund ums IoT

Intel CEO Brian Krzanich hat während seiner Eröffnungsrede auf dem Intel Developer Forum (IDF) neue Produkte, Tools und Programme vorgestellt, welche die wachsende Personalisierung von Computing-Anwendungen unterstützen. Zudem beschrieb er Trends, die Entwicklern über ein großes Spektrum von Technologien hinweg neue Möglichkeiten eröffnen. Rund um Intel entsteht derzeit ein Ökosystem aus Partnern, das die wachsenden Möglichkeiten von Computing-Anwendungen fördert. Krzanich ging auf viele der wesentlichen Produkte, Technologien und Tools von Intel ein, mit deren Hilfe Entwickler diese verschiedenen Erfahrungen in die Realität umsetzen können.

Er präsentierte einige Neuheiten zur Intel RealSense Technologie, die über eine 3D-Kamera völlig neue Formen der Interaktion mit Geräten und Anwendungen ermöglicht. Zudem kündigte er neue Kooperationen für den Schutz des Internets der Dinge (Internet of Things, IoT) an, die Programme und Toolkits für Entwickler ergänzen, um die Marktreife von IoT-Lösungen für die Industrie zu beschleunigen. Für die personalisierte Welt des Wearable Computing zeigte Krzanich Neuheiten für das Intel Curie Modul und eine Vorschau auf den neuen Reality Wettbewerb „Greatest Makers Amerikas“. Dieser wird von Mark Burnett produziert, CEO der United Artists Media Group, und über führende Netzwerke und Kanäle von Turner Broadcasting verbreitet.

Die Intel RealSense Technologie soll künftig auf einer Vielfalt von Plattformen zur Verfügung stehen. Damit erweitern sich die Optionen für Entwickler von Hardware und Software, die sich intuitiv mit Hand- und Fingertracking, Gesichts- und Spracherkennung bedienen lassen oder Anwendungen wie erweiterte Realität und 3D-Scans ermöglichen. Zusätzlich zu Windows und Android soll die Intel RealSense Technologie künftig Mac OS X, ROS, Linux, Scratch 1, Unity, XSplit, OBS, Structure SDK, OSVR, Unreal Engine 4 und Googles Projekt Tango unterstützen. Auch Entwickler wie Razer, XSplit und Savioke kündigten neue Plattformen, Peripheriegeräte und andere Lösungen auf Intel RealSense Technologie-Basis an.

In Zusammenarbeit mit Google treibt Intel Innovationen bei mobilen Tiefensensoren voran. Bis Ende dieses Jahres wollen die beiden Unternehmen für Android-Entwickler das Intel RealSense Smartphone Developer Kit veröffentlichen, das Intels RealSense-Technologie mit dem Google-Projekt Tango kombiniert. Im Rahmen des Tango-Projekts hat Google bereits letztes Jahr den Prototypen eines Smartphones vorgestellt, das seine Umgebung mit Hilfe von mehreren Kameras ähnlich wie Menschen in 3D erfasst. Das Intel RealSense Smartphone Developer Kit mit Projekt Tango soll neue Anwendungen wie Indoor-Navigation, virtuelle Realität oder 3D-Scannen ermöglichen.

Im Wearables-Segment kündigte Krzanich eine neue Software-Plattform für Intels Curie-Modul an. Curie ist Intels erster SoC, der speziell für Wearables konzipiert wurde. Der Intel Quark SE SoC lässt sich über einen längeren Zeitraum mit einer etwa münzgroßen Batterie betreiben und bietet einen Bewegungssensor, eine Bluetooth -Schnittstelle für Funkverbindungen sowie eine Batterieladefunktion. Die neue Plattform enthält alle Hardware, Firmware, Software und Anwendungs-SDKs, die für vielfältige Erfahrungen auf diversen Endgeräten notwendig sind. Intel IQ Software Kits werden zukünftige Versionen dieser Plattform unterstützen.

Intel arbeitet zudem mit Mark Burnetts United Artists Media Group und Turner Broadcasting beim Reality Wettbewerb „Greatest Makers Amerikas“ zusammen, der in der ersten Jahreshälfte 2016 seine Premiere feiert und mit einem Preisgeld von einer Million US-Dollar dotiert ist. Maker sollen im Rahmen des Wettbewerbs Wearables und intelligente, vernetzte Consumer-Geräte entwickeln, die auf dem Intel Curie Modul basieren. .

Intel präsentierte auf dem IDF zudem die neue Optane-Technologie, die auf der 3D-XPoint-Technologie für nicht flüchtige Speichermedien basiert und diese mit Intels Arbeitsspeicher-Controller, Schnittstellen-Hardware und Software-IP kombiniert. Die Optane-Technologie soll ab 2016 in einer neuen Reihe leistungsstarker Intel SSDs mit langer Lebensdauer auf den Markt kommen. Sie soll auch das Herzstück einer neuen Serie von DIMMs für Intels kommende Rechenzentrums-Plattform bilden.

Für besseren Schutz im Internet der Dinge sorgt die Enhanced Privacy Identification (EPID) Technologie von Intel. Führende Hersteller von IoT-Sensoren und Mikrocontrollern wie Atmel und Microchip werden die Security-Funktion in ihre Produkte integrieren. [bl]