Microsoft
16.04.2018, 08:35 Uhr
MS auf der Hannover Messe: Mixed Reality, KI & IoT
Auf der Hannover Messe 2018 zeigt Microsoft unter dem Motto „Intelligent Manufacturing“, wie Unternehmen aller Branchen und Größen die nächste Stufe der digitalen Transformation erreichen: Mit künstlicher Intelligenz (KI), Mixed Reality sowie dem Internet der Dinge (IoT) und den daraus entstehenden Kompetenzen in Vorhersagen und Automatisierung.
Microsoft präsentiert in der Digital Factory (Halle 7, C40) auf über 1.300 m2 zusammen mit mehr als 25 Kunden und Partnern, wie das konkret aussieht. Darunter: Deutsche Bahn, Bayer, Zeiss, e.GO, TÜV Nord, tapio, Bühler, ABB, Schneider Electric, Toyota Material Handling, Cosmo Consult, Iconics, Accenture und Rockwell Automation.
Die Showcases zeigen, wie visionäre Entscheider die nächste Komplexitätsstufe der digitalen Transformation anpacken und sich gesellschaftlichen Herausforderungen widmen, wie Verstädterung, sichere und umweltschonende Mobilität, nachhaltigere Agrar- und Energiewirtschaft, Präzisionsmedizin, Wasserknappheit oder das Altern der Gesellschaft. Bei all diesen Herausforderungen gilt es zudem, den ethisch verantwortungsbewussten Umgang mit künstlicher Intelligenz und die Themen Datensicherheit und Datenschutz von Beginn an mitzudenken.
In der Mixed-Reality-Area stellen wir gemeinsam mit Kunden und Partnern vor, wie vielfältig schon heute die Anwendungsfelder für das Arbeiten mit Microsoft HoloLens und Mixed-Reality-Technologien sind: Mercedes-Benz Global Training visualisiert am Beispiel einer holographischen Bremse, wie Trainingsteilnehmer aus aller Welt Mixed-Reality-Anwendungen mit Microsoft HoloLens schon heute erleben können. Die Deutsche Bahn zeigt eine Virtual-Reality-Anwendung, die praxisnahe Mitarbeiterschulung in einer virtuellen Lernumgebung ermöglicht. Auch die nächste Version von Microsoft Visio wird auf der Hannover Messe 2018 erstmals vorgestellt.
Darüber hinaus erfahren Besucher des Messestands alles über die neusten Microsoft-Technologien rund um künstliche Intelligenz, IoT, Interoperabilität mit OPC UA oder Big Compute.
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